​机构研选 | 芯片设计龙头+国产化进程有望加速！充分受益半导体行业上行周期

近期调查机关将依法对美进口芯片启动调查，半导体国产化进程有望加速。据市场研究机构Gartner发布的报告，2025年全球半导体产业规模预计为,167.23亿美元，同比增长13.8%。今天带来这么一只芯片设计龙头，让我们来看看该公司的投资亮点：

1、公司是全球第三大CMOS图像传感器芯片设计公司，在智能手机领域市占率为11%，位居世界第三；在汽车CIS市场中，市占率高达30%，位列世界第二。其在全球汽车CIS市场的市占率高达43%，成为全球第一。在华为的高端P70系列以及三折叠手机中，索尼已经被替换为豪威的摄像头，显示出其在高端市场的突破。

2、公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR等领域。随着5G技术的普及、人工智能的发展以及物联网的兴起，各类智能设备对半导体芯片的需求持续增加，为公司的业务增长提供了广阔的市场空间。

3、受益于下游消费电子进入需求回暖叠加汽车智能化加速，汽车电子产品需求放量，半导体行业迎来复苏拐点。公司作为芯片设计龙头，在行业上行周期中有望充分受益。

半导体产业链有望体现出主题性机会

受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额有望环比持续增长，应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

手机等产品购新补贴或拉动半导体需求

1月3日国家发改委表示，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等数码产品给予补贴。在24年提前下达今年约1000亿元项目清单的基础上，近期再下达一批项目清单，推动尽快形成实物工作量。11月以来，江苏、贵州等地陆续开启手机补贴，在发改委的指导下我们预计后面可以看到全国更多地区将手机等产品纳入补贴范围，在AI提升了新产品的使用体验的背景下，我们预计购新补贴或加速消费者换机，建议关注手机/平板/智能手表手环相关芯片需求的提升。

AI应用的成熟将成为加速智能眼镜渗透率提升

CES召开，智能眼镜厂家争相参与“科技春晚”，AIPC持续技术迭代，关注新品发布。CES2025于1月7日至10日在美国拉斯维加斯召开，除英伟达、AMD、三星、英特尔、亚马逊、索尼等科技巨头外，雷鸟创新、INAIR、小派科技、大朋VR、雷神科技、Rokid、Vuzix、玩出梦想、李未可、XREAL、亿境虚拟、中科创达等XR领域知名品牌也将携其最新成果亮相CES2025。AI应用的成熟将成为加速智能眼镜渗透率提升，展会有望加大产业链各环节对智能眼镜生态的关注，加速应用开发和生态建设。AIPC大厂新品有望跟随AMD新品陆续推出，根据techradar预测，AMD预计推出的新品包括RDNA4显卡、更多Ryzen9000处理器（包括新的3DV-Cache产品）以及大量APU，这些APU有望推动轻薄型游戏笔记本电脑和PC游戏手持设备的发展。

本土半导体设备材料/EDA/IP等领域有投资机会

美对华科技投资限制1月2日开始生效，美商务部实体清单再加11个中国实体，持续关注半导体自主可控方向。2025年1月2日，前期美国财政部发布的对华科技行业投资（人工智能/计算机芯片/量子计算领域）的限制正式生效。1月3日，美国商务部宣布将中国11个实体加入实体清单，包括中科院长春光机所/亚光电子/雷电微力等。半导体自主可控需求迫切，外部（国际政治不稳定性）和内部（政策推动，大厂扩产）的共同作用下，持续看好本土半导体设备材料/EDA/IP等领域的投资机会。

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（来源：天风证券、国元证券）